梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.
梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.
深圳市梦启半导体装备有限公司邀您参加第六届全球半导体产业(重庆)博览会 半导体磨抛设备的重要性 晶圆平坦化的重要性及其工艺方法详解 梦启半导体邀您参加 | CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会(4月23-24日) 详述硅片减薄与碳化硅减薄有何不同 晶圆倒角设备:半导体制造工艺中的关键设备 ...
深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事超精密全自动晶圆减薄机、超精密抛光机、超精密全自动晶圆倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。产品主要应用...
深圳市梦启半导体装备有限公司 深圳市梦启半导体装备有限公司注册地址位于深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201,注册机关为深圳市市场监督管理局光明监管局,法人代表为胡敬祥,经营范围包括提供集成电路、半导体器件和半导体设备的维修维护、技术服务和技术咨询,从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目...
深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。 产品广泛应用于...
金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市梦启半导体装备有限公司取得一项名为“一种晶圆倒角机”的专利,授权公告号CN 222021274 U,申请日期为2024年1月。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆倒角机,其包括研磨台以及晶圆搬运模组;所述晶圆搬运模组包括定位检测机构、取放料机构,以及驱动所述定位...
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深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事超精密全自动晶圆减薄机、超精密抛光机、超精密全自动晶圆倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。产品主要应用...
梦启半导体：全自动晶圆超精密磨抛一体机 梦启半导体DL-GP3007X系列全自动晶圆超精密磨抛一体机是由本司自主研发制造，实现8~12英寸硅基全自动系列减设备国产化替代。该设备是在热销款DL-GD3005X的基础上再增加一抛光轴，通过背面研削到去除应力的一体化，可以稳定地实施厚度在75um的薄型化加工。DL-GP3007X系列与...