梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.
深圳市梦启半导体装备有限公司 深圳市梦启半导体装备有限公司注册地址位于深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201,注册机关为深圳市市场监督管理局光明监管局,法人代表为胡敬祥,经营范围包括提供集成电路、半导体器件和半导体设备的维修维护、技术服务和技术咨询,从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目...
深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事超精密全自动晶圆减薄机、超精密抛光机、超精密全自动晶圆倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。产品主要应用...
深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。 产品广泛应用于...
深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事超精密全自动晶圆减薄机、超精密抛光机、超精密全自动晶圆倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。产品主要应用...
深圳市梦启半导体装备有限公司招聘,前程无忧官方网站,深圳市梦启半导体装备有限公司提供深圳的职位招聘信息。帮助您顺利踏入深圳市梦启半导体装备有限公司的大门,与深圳市梦启半导体装备有限公司众多精英们开启一段崭新的职业生涯,上前程无忧,了解深圳市梦启半导体装备
一、梦启半导体的技术实力 深圳市梦启半导体自成立以来,凭借其强大的技术实力和创新能力,在半导体行业内崭露头角。公司专注于芯片的设计与销售,致力于为客户提供高性能、低功耗的半导体产品。通过不断的技术研发和创新,梦启半导体已经积累了一定的技术优势和专利储备,为其...
梦启半导体：全自动晶圆超精密磨抛一体机 梦启半导体DL-GP3007X系列全自动晶圆超精密磨抛一体机是由本司自主研发制造，实现8~12英寸硅基全自动系列减设备国产化替代。该设备是在热销款DL-GD3005X的基础上再增加一抛光轴，通过背面研削到去除应力的一体化，可以稳定地实施厚度在75um的薄型化加工。DL-GP3007X系列与...
简介:深圳市梦启半导体装备有限公司,成立于2021年,位于广东省深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币,实缴资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市梦启半导体装备有限公司商标信息5条,专利信息31条,著作权信息5条;此外企业还拥有行政许可1个。